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上海DIP线路板焊接厂家
2019-07-25 08:58    来源: 未知      点击:

  上海DIP线路板焊接厂家-公司成立二十余年,一直秉承着“客户至上”的管理理念,以确保客户交货期限为宗旨,保证客户产品质量为目的,与客户并肩作战为取得双赢而努力。

  上海优世电子有限公司成立于1993年,于1995年正式生产,十多年来专注于PCBA的加工。专业从事:PCB线路板SMT 贴片加工,AI自动插件加工, DIP插件焊接加工,电子产品组装,测试加工等电子产品的全过程加工;主要加工产品涉及汽车配件、家用设备(变频空调等)、照明(专业、家用)、家用电器、仪器仪表、模拟音响、数位音响等。

  在柔性印制电路板FPC上贴装SMD的工艺要求:在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点. 常规SMD贴装 特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件. 关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差. ⒉贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装. ⒊焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊.

  质量检测 以下是微型SMD安装在FR-4 PCB上时的焊接点可靠性检查,以及机械测试结果。测试包括使用菊花链元件。产品可靠性数据在产品的每项质检报告中分别列出。 焊接质检 焊接可靠性质检:⒈ 温度循环:应遵循IPC-SM-785 《表面贴装焊接件的加速可靠性测试指南》进行测试。 ⒉封装剪切:作为生产工艺的一部分,应在封装时收集焊接凸起的剪切数据,以确保焊球(solder ball)与封装紧密结合。对于直径为0.17mm的焊接凸起,所记录的每焊接凸起平均封装剪切力约为100gm。对于直径为0.3mm的焊接凸起,每个焊接凸起的封装剪切力大于200gm。所用的材料和表面贴装方法不同,所测得的封装剪切数值也会不同。 ⒊ 拉伸测试:将一个螺钉固定在元件背面,将装配好的8焊接凸起微型SMD部件垂直上拉,直到将元件拉离电路板为止。对于直径为0.17mm的焊接凸起来说,所记录的平均拉升力为每焊接凸起80gm。 ⒋ 下落测试:下落测试的对象是安装在1.5mm厚PCB上具有8个焊接凸起的微型SMD封装,焊接凸起直径为0.17mm。在第一边下落7次,第二边下落7次,拐角下落8次,水平下落8次,总共30次。如果测试结果菊花链回路中的阻抗增加10%以上,则视为不能通过测试。 ⒌ 三点折弯测试:用宽度为100mm的测试板进行三点弯曲测试,以9.45 mm/min的力对中点进行扭转。测试结果表明,即使将扭转力增加到25mm也无焊接凸起出现损坏。

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